Diffusion barrier capability of Zr-Si films for copper metallization with different substrate bias voltage
发布时间：2024-02-28
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- 发表刊物：
- THIN SOLID FILMS
- 卷号：
- 18
- 页面范围：
- 5593-5596
- ISSN号：
- 0040-6090
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2009