Affilication of Author(s):

哈尔滨工程大学

Disigner of the Invention:

田甜,牟宗皓,马一巍

Patent description:

本发明属于光纤传感技术领域，具体涉及一种基于热塑性微球的F‑P光纤压力传感器的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1：将一段单模光纤和空心光纤的涂覆层去掉，并用酒精擦拭干净；S2：预先调整熔接机的熔接参数，将单模光纤以及空心光纤拼接到一起；S3：将S2中拼接好的光纤放到光纤精密切割平台，使用两侧夹具固定住，对光纤进行切割；S4：将S2中拼接好的光纤利用加热装置进行反射面处理；S5：移动加热装置靠近空心光纤，热塑性微球熔化后在重力和毛细现象的作用下向空心光纤内部流淌。本发明能够具有低EM的热塑性微球制备F

Type of Patent:

Invent

Application Number:

CN119104204A

Number of Inventors:

4

Service Invention or Not:

no

Application Date:

2024-09

Publication Date:

2024-12

First Author:

耿涛