Molecular dynamics simulation on elastoplastic properties of the void expansion in nanocrystalline copper
发布时间：2024-02-28
点击次数：
- 发表刊物：
- JOURNAL OF NANOPARTICLE RESEARCH
- 卷号：
- 8
- ISSN号：
- 1388-0764
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2018