于强
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发表刊物：IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS
合写作者：Gao, JQ,Wang, JZ,Shen, Y,Jiang
通讯作者：Yu Qiang
学科门类：工学
卷号：9
页面范围：1400-1403
ISSN号：0741-3106
是否译文：否
发表时间：2020
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